BOHRUNGEN, FRÄSUNGEN UND BEFESTIGUNGEN



Für die mechanische Bearbeitung von Leiterplatten gelten die folgenden, maschinenabhängigen Toleranzen:
  • Bohren: +/- 0,05 mm (bezogen auf Position und Durchmesser bei durchkontaktierten Leiterplatten.)
  • Fräsen: +/- 0,10 mm

1. BOHRDURCHMESSER


Der Bohrdurchmesser sollte im oberen Toleranzbereich des Bauteiles liegen. Durch den chemischen und galvanischen Aufbau des Kupfers in der Bohrhülse, das Verzinnen und die Werkzeugtoleranz bei der Leiterplattenherstellung muß mit Durchmesserabweichungen von bis zu 0,07 mm gerechnet werden.

Hinweis: Bohrungen, z.B. für Durchkontaktierungen, die kleiner als 0,3 mm sind, verteuern den Herstellungsprozess der Leiterplatte.
Dies gilt nicht für Leiterplatten in
Microvia-Technologie.

Beachten Sie bitte, daß der kleinste, mögliche Bohrdurchmesser in Abhängigheit zur Materialstärke zu sehen ist. So ist z.B. der kleinste, durchkontaktierbare Durchmesser bei einer Materialstärke von 1,50 mm bei 0,20 mm angesiedelt.


2. RESTRINGE


Als Restring bezeichnen wir den Kupfer-Zinn-Ring, welcher vom Lötpad um die Bohrhülse herum übrig bleibt. Dieser Ring sollte toleranzbedingt mindestens 0,10 mm umlaufend, also 0,20 mm größer als die Bohrung sein. Dies betrifft die Herstellbarkeit der Leiterplatte und ist für bauteillose Löcher gültig. Bestücker benötigen für eine problemlose Serienlötung einen umlaufenden Mindestrestring von 0,20 bis 0,30 mm, also 0,40 bis 0,60 mm größer als die Bohrung. Freiätzungen und Anschlußpads in Multilayer-Innenlagen sollten mindestens 0,30 mm umlaufend, also 0,6 mm größer als die Bohrung angelegt werden.

Bei einseitigen Leiterplatten sollte das Lötpad aus Haftungsgründen mindestens doppelt so groß wie die Bohrung angelegt sein.


3. BEFESTIGUNGSBOHRUNGEN


Bohrungen, z.B. für die mechanische Befestigung der Baugruppe im Gehäuse, sollten nach Möglichkeit ohne Durchkontaktierung ausgeführt werden, da es im Lötprozess sonst zu Lotansammlungen kommen kann. Bitte entfernen Sie eventuelle Lötpads an diesen Stellen aus Ihrem Layout.

Hinweis: Nicht durchkontaktierte Bohrungen werden passgenau zur Konturfräsung ausgeführt, können also zum Leiterbild einen Versatz von bis zu 0,1 mm aufweisen.
Bohrungen für eventuelle Kabelbinder und Befestigungsbohrungen für Stecker nicht vergessen, diese Bohrungen werden vom Leiterplattenhersteller kostenlos eingebracht, der Lohnbestücker muss diese Arbeit berechnen.


4. TIPPS ZU BOHRUNGEN

  • Nietverbindungen sind Schraubverbindungen (z.B. für Steckerfixierung)
  • vorzuziehen, da die Montagekosten für Nieten günstiger sind.

Hinweis: Es gibt auch Nieten, die wie Schraubverbindungen wieder lösbar sind.

  • Durchkontaktierungen gehören nicht unter Bauteile, die geklebt werden müssen, da sich der Kleber beim Wellenlöten lösen kann.
  • Durchkontaktierungen nicht in unmittelbare Nähe von Pads auf der Leiterplattenunterseite plazieren, da es zu Kurzschlüssen kommen kann.
  • Keine Durchkontaktierungen in SMD-Pads setzen. Beim Löten wird Lot abgesaugt und es kommt unweigerlich zu Fertigungsproblemen.
  • Durchkontaktierungen in unmittelbarer Padnähe immer mit Lötstoplack abdecken. Es besteht die Gefahr, daß zuviel Lot weggezogen wird.
  • Fixierbohrungen für den Bestückungsprozess sollen beim Leiterplattenhersteller mit den durchkontaktierten Bohrungen ausgeführt werden, um eine möglichst hohe Passgenauigkeit zum Leiterbild zu erreichen.

Hinweis: Entsprechende Anweisung bei der Bestellung der Leiterplatten nicht vergessen.


5. FRÄSUNGEN (AUSBRÜCHE)


Ausbrüche in Leiterplatten werden in der Regel gefräst. Hierbei muss beachtet werden, daß das kleinste Fräswerkzeug, welches eingesetzt werden kann, einen Durchmesser von 0,80 mm hat. Hieraus resultiert, daß die Ecken der Ausfräsung mit einem Radius von 0,40 mm ausgeführt werden. Der Einsatz sehr kleiner Fräser verteuert die Leiterplatte, prüfen Sie daher, ob der Ausbruch auch mit einem größeren Eckenradius ausgeführt werden kann.

Hinweis: Die Firma Heger setzt standardmäßig 2,00 mm Fräser ein. Leiterbahnen, die sehr dicht an Ausbrüchen verlaufen, können beim Fräsvorgang beschädigt werden, halten Sie darum einen Mindestabstand von 0,10 bis 0,20 mm zur Ausbruchkante ein.