Design Rules für HDI Leiterplatten






Derzeit möglicher lagenaufbau: y + x + y


Lagenanzahl X 12 Lagen
Lagenanzahl Y 4 Lagen


Standard Micro via von L1-Ln


A1 Minimum Microvia Durchmesser 100?m
A2 Minimum Paddurchmesser innen 250?m
A3 Minimum Paddurchmesser außen 275?m
A4 Maximaler Lagenabstand 60?m
A4/A1 Maximaler Aspect Ratio 0,7 : 1
A5 Minimaler Mittenabstand versetzter Micriovias 200?m


Innenliegende Microvia


B1 Minimum Microvia Durchmesser 150?m
B2 Minimum Paddurchmesser Bohroberseite 300?m
B3 Minimum Paddurchmesser Bohrunterseite 325?m
B4 Maximaler Lagenabstand 100?m
B4/B1 Maximaler Aspect Ratio 0,7 : 1


Etagen Microvia


C1 Minimum Microvia Durchmesser 150?m
C2 Minimum Paddurchmesser Bohroberseite 350?m
C3 Minimum Paddurchmesser Bohrunterseite 400?m
C4 Maximaler Lagenabstand 100?m
C4/C1 Maximaler Aspect Ratio 0,7 : 1


Kupfergefüllte Microvia


D1 Minimum Microvia Durchmesser 125?m
D2 Minimum erster Paddurchmesser 250?m
D3 Minimum weiterer Paddurchmesser 275?m
D4 Maximaler Lagenabstand 60?m
D4/D1 Maximaler Aspect Ratio 0,7 : 1
D5/D6 Kupferfüllung 100%


Buried vias


G1 Minimum Microvia Durchmesser 200?m
G2 Maximale Materialstärke 1600?m
G2/G1 Maximaler Aspect Ratio 8:1
G3 Minimum Paddurchmesser innen 400?m
G4 Minimum Paddurchmesser außen 400?m
G5 Minimum Antipaddurchmesser 600?m


Durchgehende vias


H1 Minimaler Durchmesser 200?m
H2 Maximale Materialstärke bei 200?m 1600?m
H2/H1 Maximaler Aspect Ratio 8:1
H3 B30:B75Minimum Paddurchmesser innen 450?m
H4 Minimum Paddurchmesser außen 400?m


Eine Unterschreitung dieser Werte ist nur möglich, wenn eine Prüfung durchgeführt und wir dem zugestimmt haben.



BGA mit 0,5mm Pitch - Außenlagen





BGA mit 0,5mm Pitch – Innen 1 – Innen2





BGA mit 0,5mm Pitch – Innen 2 – N





BGA mit 0,4mm Pitch - Außenlagen





BGA mit 0,4 mm Pitch – Innen 1 – Innen 2





BGA mit 0,4 mm Pitch – Innen 2-N