MICROVIA - TECHNOLOGIE



SCHRITT 1: KONVENTIONELLES BOHREN DES FR-4 UND DURCHKONTAKTIERUNG





SCHRITT 2: STRUKTURIERUNG DES FR-4 KERNES (ÄTZTECHNIK)





SCHRITT 3: LAMINATION DER AUSSENLAGEN





SCHRITT 4: LASERBOHREN DER CU-SCHICHT





SCHRITT 5: LASERBOHREN DER FR-4-SCHICHT





SCHRITT 6: DURCHKONTAKTIERUNG MICROVIA UND STRUKTURIERUNG (ÄTZEN)





SCHRITT 7: NI/AU, FOTOSENSIBLER LÖTSTOPPLACK, EVTL. HAL, ENDFRÄSUNG ETC.