WER BRAUCHT WAS



Notwendige Unterlagen zur Leiterplattenherstellung

  • Fertigungsdaten (mögliche Datenformate)
  • Vorhandene Plotfilme können ebenfalls verarbeitet werden
  • Bohrdaten (Formatangabe und Durchmesser der Bohrungen sollen klar erkennbar sein).
  • Maßzeichnung
  • Seitenrichtige Beschriftung der Lagen
  • Spezifikation ( Maße, Ausführung, Lagenaufbau und Besonderheiten)

 

Notwendige Unterlagen für die Bestückung

  • Bestückungsliste (Bill of Material) mit X und y-Koordinaten der Bauteilmitte, Rotation der Bauteile, Referenz (z.B. R1, C1, IC1), Bauteilwert (z.B. 50Ohm, 2,2nH, 20nF) und Bauform
  • Bestückungsplan mit Bauteilreferenz und Bauteilwert - bei beidseitiger Bestückung für beide Seiten.
  • Nullpunktangabe (z.B. unten links)
  • Pasten- und Kleberdaten
  • Änderungsmitteilungen
  • Durchzuführende Prüfungen
  • Pflichtenheft

 

Optional:

  • Etikettierungsplan
  • Testsoftware
  • Betriebsoftware
  • Schaltplan mit Testpunkten
  • Montagezeichnungen

 

Hinweis: Wir fertigen auch Pasten- und Klebeschablonen. Dies hat für Sie den Vorteil, dass die Leiterplatten- und Schablonendaten (insbesondere bei der Nutzenfertigung) passgenau aufbereitet sind. Leiterplatten und Schablonen werden zum gleichen Termin aus einer Hand angeliefert.

Wir fertigen auf Wunsch auch komplette Baugruppen und fertig montierte, geprüfte und professionell verpackte Geräte.