KONTROLLEN



Kontrollen werden an unseren Produkten nach jedem kritischen Herstellungsschritt durchgeführt: z.B. die Bohrmusterprüfung zur Kontrolle der Vollständigkeit, Positionsgenauigkeit und der Durchmesser nach dem Bohrprozess. Durch moderne Testeinrichtungen, wie Schichtdickenmessgerät oder Flying-Probe-Tester ATG A5 werden unsere Fertigungsschritte ständig überwacht und eventuelle Fehler an Leiterplatten sicher erkannt.


DIE STANDARDKONTROLLEN IN UNSEREM HAUSE

  • Bohrmusterprüfung
  • Resistkontrolle
  • Ätzmusterprüfung
  • Prüfung der Goldhaftung
  • Kurzschluß- und Unterbrechungskontrolle (optisch und elektrisch)
  • Oberflächenkontrolle
  • AOI-Prüfung (Automatisch-Optische-Inspektion) Orbotech Discovery 6
  • Prüfung nach IPC-Norm und Perfag
  • Verzinnungskontrolle
  • Konturenprüfung
  • SMD-Schablonen-Prüfung
  • Schliffbilderstellung bei Multilayer