WIE IHRE LEITERPLATTE BEI DER FIRMA HEGER ENTSTEHT



Am Beispiel einer doppelseitigen, durchkontaktierten Leiterplatte mit einer Endkupferauflage von 0,035 mm möchten wir Ihnen zeigen, wie Ihre Leiterplatte bei Firma Heger hergestellt wird. Unsere Beispielplatine soll mit einem Lötstoplack, einem Bestückungsdruck und einem Goldstecker versehen werden:



Diese Schritte werden im Bereich Mechanik durchgeführt


step01 SCHRITT 01: "Basismaterial zuschneiden"

In unserem Beispiel FR-4 1,5 mm stark mit einer Kupferauflage von 0,017 mm.

step02 SCHRITT 02: "Bohren des zugeschnittenen Basismaterials"

Auf unseren Bohr/Fräsautomaten werden die aus Ihren CAD-Daten generierten CNC-Programme mit höchster Präzision ausgeführt

Diese Schritte werden im Bereich Galvanik durchgeführt


step03 SCHRITT 03: "Durchkontaktieren des gebohrten Materials"

Auf chemischem Wege werden die Lochinnenwände mit Kohle beschichtet

DIESER SCHRITT WIRD IN DER BELICHTUNG DURCHGEFÜHRT


step04 SCHRITT 04: "Fotoresist belichten"

Das durchkontaktierte Material wird mit einem fotosensiblen Galvanoresist laminiert und anschließend belichtet und entwickelt, so dass das spätere Leiterbild frei von Resist ist.

DIESE SCHRITTE WERDEN IM BEREICH GALVANIK DURCHGEFÜHRT


step05 SCHRITT 05: "Leiterbildaufbau"

Auf den galvanoresistfreien Flächen wird galvanisch Kupfer aufgebaut. Am Ende dieses Arbeitsschrittes werden die aufgebauten Kupferflächen mit einem metallischen Ätzresist beschichtet (i.d.R. mit Zinn).
step06 SCHRITT 06: "Fotoresist strippen"

Der Fotoresist wird entfernt
step07 SCHRITT 07: "Ätzen"

Mittels eines alkalischen Ätzmediums wird die ätzresistfreie Kupferleitschicht entfernt.
step08 SCHRITT 08: "Ätzresist strippen"

Der metallische Ätzresist wird vom Leiterbild entfernt.

step09 SCHRITT 09: "Abkleben"

Auf der geätzten Leiterplatte wird ein Klebestreifen so aufgeklebt, dass nur die zu vergoldenden Flächen mit den Galvanobädern in Berührung kommen können.
step10 SCHRITT 10: "Vernickeln"

Auf den Stecker wird eine Nickelsperrschicht galvanisch aufgebracht, um ein spätere Diffusion der Gold- und Kupferschicht zu verhindern.
step11 SCHRITT 11: "Vergolden"

Die Goldschicht wird galvanisch auf den Stecker aufgebracht.

DIESER SCHRITT WIRD IM BEREICH SIEBDRUCK DURCHGEFÜHRT


step12 SCHRITT 12: "Lötstoplack"

Der fotosensible Löstoplack wird ganzflächig auf die Leiterplatte gedruckt und getrocknet. Die freizustellenden Flächen werden bei der folgenden Belichtung abgedeckt und somit bei der Entwicklung ausgewaschen. In einem Trockenofen wird der Lötstoplack gehärtet.

DIESER SCHRITT WIRD IM BEREICH GALVANIK DURCHGEFÜHRT


step13 SCHRITT 13: "Hot Air Levelling (HAL)"

Der Goldstecker wird mit einem Klebeband gegen die folgende Verzinnung geschützt. Die Leiterplatten werden mit Flußmittel benetzt und anschließend in der vertikalen Heißluftverzinnungsanlage mit BleiZinn beschichtet.

DIESER SCHRITT WIRD IM BEREICH SIEBDRUCK DURCHGEFÜHRT


step14 SCHRITT 14: "Kennzeichnungsdruck"

Im Siebdruckverfahren wird der Bestückungsdruck auf die Leiterplatte gedruckt und anschließend im Ofen gehärtet

DIESER SCHRITT WIRD IM BEREICH MECHANIK DURCHGEFÜHRT


step15 SCHRITT 15: "Kontur fräsen "

Die Kontur der Leiterplatte wird gemäß Ihren CAD-Daten auf unseren CNC-gesteuerten Bohr/Fräsautomaten gefräst. Der Goldstecker wird beidseitig angefast. Nach Reinigung werden die fertigen Leiterplatten in Folie luftdicht verschweißt.
Nach jedem kritischen Arbeitsschritt werden Kontrollen durchgeführt.